SNTEK, Inc.
大学・研究開発・実験用小型スパッタリング成膜装置
型式:MSS4000
大学、研究、開発、実験等に最適な、小型スパッタ装置

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特徴

・初期設備投資額を大幅低減 (国内他社製装置の50-80%)

・完全フルオートソフトにより、ボタンひとつで完全自動生産。完了時アラーム通知。もちろんマニュアル操作も可能

客先要求仕様に応じ、チャンバーサイズ、ソース数、等を個別設計可能


仕様

・基板サイズ : 4インチ
・ガンタイプ : スパッタアップ、スパッタダウン、客先仕様により設定可能,
・膜分布 : < ±5 % 【4インチエリアの場合】
・基板温度 : 最大 600 ℃
・加熱均一性 : <±5 % 【4インチエリアの場合】
・基板回転速度 : 5〜20RPM
・Z-motion Unit 【ターゲット-基板間距離 : 50〜100o】
・ポジションセンサー 【サンプルローディング/アンローディング及び T/S 距離調整機能】
・DC パワーサプライ: 1kW, RFパワーサプライ: 600W(13.56MHz)
・3種のターゲットソース搭載可能, RF 1基, DC 2基
・ロードロックシステム (オプション)
・PCもしくはPLCを用いた、タッチパネル方式のフルオートメーションシステム

註1:上記は例であり、チャンバーサイズは、客先の要求コーティングエリアに応じ、カスタムで設計します。

膜種

・Pt, Ti, Cu, Al, 等の金属膜
・ZnO,AZO,GZO,TiO2,SiO2等の酸化膜

application

・半導体フィールド向けの金属膜、酸化膜の成膜

・光学フィールド向けの反射防止膜

・薄膜トランジスタ用メタルコンタクトの成膜

資料とリンク


PRムービー SNTEK製品案内

新商品一覧 弊社指定内示書 

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御注文方法

御見積:
以下へご連絡ください。貴社仕様に合わせて御見積致します。その際に、御支払い方法、設置場所等をご相談させて頂きます。

サンプル試作:
基板を頂戴しましたら、貴社仕様をもとにサンプルコーティングさせて頂きます。通常基板をお借りして2週間以内に御戻しできます。
立会いを希望される場合には、その旨お知らせください。

納期について:
納期は、搭載するオプションにもよりますが、通常御注文請け後4ヶ月程度頂いております。

据付設置について:
当方で、貴社指定場所まで搬入し、設置致します。

トレーニングについて:
操作方法についてのトレーニングは、据付完了後、行います。

お問合せ

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情報機器部 第一課
担当:樋口
電話番号:03-5472-1722 FAX:03-5472-1720
E-mail: こちらをクリック
住所:〒105-0001 東京都港区虎ノ門3-8-21 虎ノ門33森ビル4F

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