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複合型・アークイオンプレーティング成膜装置 |
型式:i90A |
従来の50-80%の投資額で導入可能 |
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・TiAlN TiCN CrN 等の成膜に最適なアークイオンプレーティング成膜装置
・初期設備投資額を大幅低減 (従来のアークイオンプレーティング成膜装置の50-80%)
・独自開発膜「iDレイヤー」を成膜可能
・イオン化率90%以上のホロカソード(HCD)で、強力にエッジング/ボンバーディング。
アンカー効果により高密着度を実現 【実績:TiAlNの場合、100N以上】
・各成膜ソースにシャッターを備え、ドロップレットを大幅に低減。高表面平滑度を実現。
【実績:TiAlNの場合、基板Ra0.02umに厚み3umを成膜後、Ra0.06um】
・ワンチャンバーに、ホロカソード(HCD)、アークイオンガン、スパッタガンの3ソースを複合搭載可能。また、それぞれで独立成膜可能
・完全フルオートソフトにより、ボタンひとつで完全自動生産。完了時アラーム通知。もちろんマニュアル操作も可能
・客先要求仕様に応じ、チャンバーサイズ、ソース数、軸数、バッチ式、インライン式、等を個別設計可能
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型式 (例) |
i50A |
i90A |
i150A |
チャンバーサイズ(mm)
高さ x 幅 x 奥行き |
500x500x500 |
900x900x900 |
1000x1500x1500 |
軸数 |
5軸 |
8軸 |
16軸 |
コーティングエリア(mm)
高さ x 直径
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220x300 |
540x600 |
540x1100 |
ターゲット直径 |
3インチ |
5インチ |
5インチ |
搭載ソース数 |
4セット |
6セット |
12セット |
オプション |
ホロカソード (HCD) |
搭載可能 |
搭載可能 |
搭載可能 |
スパッタリングカソード |
搭載可能 |
搭載可能 |
搭載可能 |
註1:上記は例であり、チャンバーサイズは、客先の要求コーティングエリアに応じ、カスタムで設計します。
註2:軸数は、客先の要求スループットに応じ、設計いたします。
註3:ホロカソード、並びにスパッタカソードは、客先の要望に応じ搭載します。
註4:ホロカソードボンバードは非常に強力な為、アプリケーションによってはお勧めしません。
註5:ホロカソードは、前処理のエッジング・ボンバーディング用としてだけではなく、指定があれば、成膜用としても搭載可能です。 |
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・TiN, TiAlN, TiCN, ZrN , CrN, AlTiN, TiSiN, TiAlSiN, 等をアークイオンプレーティング成膜可能
・上記各膜を独自開発膜「iDレイヤー」でのアークイオンプレーティング成膜可能
註:「iDレイヤー」とは、組成比を膜の深さ方向で傾斜させるISYS社による独自開発膜です。
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・ドリル、エンドミル、インサートチップ、ホブ、ハイス切削工具、超硬切削工具へのハードコーティング
・金型へのコーティング
・建築用意匠鋼板、エレベータードア、携帯電話、自動車用部品へのカラーリング
・その他、乾式メッキとしてのコーティング |
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日本語カタログ バッチタイプ インラインタイプ PRムービー i90A外観
iAシリーズ iBシリーズ 利点 一般資料 独自開発膜「iDレイヤー」
参考 弊社指定内示書 新商品一覧 内部軸 シャッター メイン画面 プロセス画面
内部構造概略 スパッタ用カソード搭載 HCDボンバード インライン装置
AIP装置納入実績 i90A標準仕様書
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御見積:
以下へご連絡ください。貴社仕様に合わせて御見積致します。その際に、御支払い方法、設置場所等をご相談させて頂きます。
サンプル試作:
基板を頂戴しましたら、貴社仕様をもとにサンプルコーティングさせて頂きます。通常基板をお借りして2週間以内に御戻しできます。
立会いを希望される場合には、その旨お知らせください。
納期について:
納期は、搭載するオプションにもよりますが、通常御注文請け後5ヶ月程度頂いております。
据付設置について:
当方で、貴社指定場所まで搬入し、設置致します。
トレーニングについて:
操作方法についてのトレーニングは、据付完了後、行います。 |
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情報機器部 第二課
担当:樋口
電話番号:03-5472-1722 FAX:03-5472-1720
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住所:〒105-0001 東京都港区虎ノ門3-8-21 虎ノ門33森ビル4F
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